当社の特徴

弊社はパートナー先として複数の工場と提携しており、基板の仕様や数量・コスト・特殊加工などより、最適な工場をご提案致します。複数工場の連携により、ひとつの工場ではできない事も実現可能となります。
例）マウンタ実装（A工場）→後付け実装（B工場）→防湿コーティング（C工場）

1. 大型基板（最大1240mm×400mm）の製造
   例えば、LED照明基板等、現在電線（半田付け）での連結やコネクタで長くしている場合などは1枚長尺の基板製作が可能です。連結による不具合が皆無となり、コストが削減できます。

2. 極小チップ部品を搭載可能
極小0201（0.2mm×0.1mm）チップ部品を実装することができます。ウェアラブルやモバイル機器等、極限まで小型化や軽量を求められる場合に最適です。

3. 数量1枚から製作可能
試作、量産を問わず、基板1枚から製作を承っております。弊社提携工場が保有しているチップマウンタには大量生産向きや小ロット向きなど様々あり、それぞれの特性を生かした利用でコストが削減できます。
大量生産可能な高速マウンタでの小ロット生産は非常に割高となってしまい、反対に小ロットマウンタで大量生産しても同様の事となります。

4. 専門部署による各種部品調達
搭載部品はご支給頂く事が基本となりますが、ご要望により工場購買部門が部品を集約しております。基板部品リストと基板枚数より、部品代をお見積りさせて頂いております。

5. シールドルームによる無線調整や検査が可能
ワイヤレス製品を得意とする工場もあり、５基以上のシールドルームを常設しています。無線の調整や検査等、測定器を用いて作業することが可能です。

6. BGAのリボール、リワーク
BGA（Ball Grid Array）パッケージのリボール（半田ボールの付け直し）やリワーク（半導体の付け直し）が可能です。保有するリワークマシンにて丁寧に作業致します。

7. X線による半田不良検査
BGAパッケージの半導体など、半田の状況が目視できない箇所はX線検査装置により検査を行います。この検査により半田量やブリッジなどを確認することができます。

8. 防湿コーティング、ポッティング加工
高湿状況や水が掛かる可能性がある場合などはご要望により防湿コーティング、ポッティング加工を施すことが可能です。

9. 手載せ実装や手半田実装が可能
試作基板等、イニシャル費を軽減したい場合などは手載せ実装や手半田実装も可能です。熟練した作業者が半田付けを行いますのでご安心下さい。

その他、上記以外に特殊な改造など、テックフォースはパートナー先と共にできない事を可能にして参ります。どのような事でもお気軽にご相談下さい。